阿里巴巴拟将芯片子公司T-Head分拆在香港上市

阿里巴巴表示，香港证券交易所将允许其上市芯片子公司T-Head，这是朝着公开发售迈出的一步，正值中国推动国产AI芯片之际。

本文译自英文原文。如有出入，以英文版为准。

公告

阿里巴巴周二晚间表示，香港证券交易所将允许公司分拆半导体子公司T-Head，公司计划在香港公开发售T-Head股份。此次上市尚需香港证券交易所和中国证券监督管理委员会批准。

阿里巴巴已于9月11日秘密提交申请，拟在香港证券交易所上市T-Head。申请文件未披露上市日期或拟议规模。

核心芯片

9月下旬，阿里巴巴发布了新一代AI芯片镇武V900，公司称其性能是前代镇武M890的3倍，M890于5月发布。V900是阿里巴巴自主研发AI芯片努力的核心产品。

投资者对这一消息几乎没有反应。阿里巴巴在香港上市的股份周三上午下跌1%，该股今年以来已下跌约29%。

上市之路更加艰难

近几个月来，中国金融监管机构加强了对科技IPO以及资金涌入该行业的审查。据本月新闻报道，百度据报推迟了其AI芯片实体昆仑芯的上市，中国存储芯片公司长江存储也推迟了上市计划。

这意味着T-Head在出售任何股份之前仍需获得两项批准，而且尚未确定日期或规模。在两家监管机构批准之前，此次上市仍只是一项计划，而非既成事实。

值得关注

投资者将关注香港证券交易所和中国证券监督管理委员会是否批准此次分拆，以及一旦确定日期，发售规模如何。单独上市将让市场有直接途径对阿里巴巴的芯片业务进行估值，使其与电子商务和云业务分开。

此次上市还将考验市场对中国AI芯片股的需求，此前阿里巴巴股价在一年内下跌约29%。V900的市场反响，以及T-Head能否将其芯片变成一家上市公司，将决定此次分拆的定价。

来源

• CNBC, 2026-11-11
• Reuters, 2026-11-10