应用材料公司创纪录季度，受益于AI芯片需求激增
应用材料公司第四财季营收创纪录，达10.41 billion美元，同比增长53%，并预计下一季度销售额高于预期，因AI芯片需求依然强劲。
本文译自英文原文。如有出入，以英文版为准。
创纪录营收，大幅超预期
应用材料公司第四财季营收创纪录，达10.41 billion美元，同比增长53%，高于上年同期的6.80 billion美元。调整后每股收益达4.16美元，同比增长92%，高于上年同期的2.17美元，超过分析师预期的4.06美元，营收也高于10.30 billion美元的平均预期。
净利润增长43%，至2.72 billion美元，GAAP每股收益为3.40美元，高于上年同期的1.90 billion美元。非GAAP毛利率达50.6%，同比上升250个基点，创纪录的营业利润为3.68 billion美元，占营收的35.3%。
半导体设备引领增长
半导体系统部门销售芯片制造商用于生产先进处理器的设备，本季度营收达7.996 billion美元，同比增长64%，高于上年同期的4.879 billion美元。代工和逻辑客户占该部门营收的58%，DRAM客户占33%，闪存占9%。
为芯片制造商已安装设备提供支持的应用全球服务部门营收为1.896 billion美元。整个财年，半导体系统部门营收创纪录，达26.142 billion美元，推动全年营收创纪录，达34.45 billion美元，同比增长21%。
- 第四季度营收10.41 billion美元，增长53%
- 调整后每股收益4.16美元，增长92%
- 半导体系统7.996 billion美元，增长64%
- 第一季度营收指引约11.10 billion美元
- 全年营收34.45 billion美元，增长21%
业绩指引高于预期
应用材料公司预计2027财年第一季度营收约为11.10 billion美元，上下浮动500 million美元，调整后每股收益为4.35美元，上下浮动0.20美元。这两个数字均高于华尔街预期的10.89 billion美元营收和4.25美元调整后每股收益（据LSEG汇总数据）。
首席执行官盖瑞·迪克森表示，公司有望在2026日历年将半导体系统业务增长40%以上，并补充说：“AI持续推动半导体需求的强劲增量。”公司还揭幕了位于硅谷的EPIC中心，并新增四个研发合作伙伴，使总数达到15个。
现金流与回报创纪录的一年
整个财年，应用材料公司经营活动现金流创纪录，达8.87 billion美元，季度自由现金流创纪录，达2.6 billion美元。公司在本季度通过2.00 billion美元的股票回购和421 million美元的分红，向股东返还2.42 billion美元。
全年非GAAP每股收益达12.89美元，同比增长37%，GAAP每股收益为12.62美元，同比增长46%。在业绩公布前的常规交易时段，股价下跌3.6%，至380.95美元，盘后企稳。
